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Pure Copper Foil / 순수 동박
금양재료
2022. 8. 17. 22:46
Cell phone：+82-010-3146-3890；E-mail：geumyangmaterials@naver.com；
Pure Copper Foil
순수 동박
사진 설명을 입력하세요.
화학 콘텐츠, %
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Cu
|
Bi
|
Sb
|
|
Fe
|
Ni
|
Pb
|
S
|
Zn
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ROHS 지침 Cd
|
ROHS 지침 Pb
|
ROHS 지침 Hg
|
ROHS 지침 Cr
|
|
Bal.
|
0.001
|
0.002
|
0.002
|
0.005
|
-
|
0.005
|
0.005
|
-
|
ND
|
ND
|
ND
|
ND
|
|
이름
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조건
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두께 (mm)
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인장 강도 (Mpa)
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연신율 (%)
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경도 (HV)
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C11000
|
O
|
≥0.01
|
≥205
|
≥30
|
---
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|
C11000
|
1 / 4H
|
≥0.01
|
215 ~ 275
|
≥25
|
55 ~ 100
|
|
C11000
|
1 / 2H
|
≥0.01
|
245 ~ 345
|
≥8
|
75 ~ 120
|
|
C11000
|
H
|
≥0.01
|
≥295
|
≥3
|
≥80
|
동박 적용
전기 및 전기 스프링, 스위치
리드 프레임 3) 커넥터 및 발진 리드
PCB 필드
통신 케이블, 케이블 외장, 휴대 전화 메인 보드
PI 필름을 이용한 이온 배터리 생산 적층
PCB 수집가 (전극 뒤) 물자
Chemical Content, %
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Cu
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Bi
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Sb
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As
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Fe
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Ni
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Pb
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S
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Zn
|
ROHS Directive Cd
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ROHS Directive Pb
|
ROHS Directive Hg
|
ROHS Directive Cr
|
|
Bal.
|
0.001
|
0.002
|
0.002
|
0.005
|
-
|
0.005
|
0.005
|
-
|
ND
|
ND
|
ND
|
ND
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Mechanical Properties
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Grade
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Condition
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Thickness (mm)
|
Tensile strength (Mpa)
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Elongation (%)
|
Hardness (HV)
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C11000
|
O
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≥0.01
|
≥205
|
≥30
|
---
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|
C11000
|
1/4H
|
≥0.01
|
215～275
|
≥25
|
55～100
|
|
C11000
|
1/2H
|
≥0.01
|
245～345
|
≥8
|
75～120
|
|
C11000
|
H
|
≥0.01
|
≥295
|
≥3
|
≥80
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Application of Copper foil
Electric and electric springs, switches
Lead frames3) Connectors and oscillation reeds 3. PCB field 4. Communication cable, Cable armoring, Mobile phone mainboard
Ion battery production lamination with PI film 6. PCB collector(electrode backing) materials